ASAP-1 IPS 局部开封与减薄
微凸点电性异常定位后，需要暴露指定位置以开展后续实物分析。
ULTRA TEC Manufacturing, Inc.
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- 局部开封、减薄、抛光及光纤端面加工设备。
其他名称: ULTRA TEC · Ultra Tec
应用范围: 半导体封装局部实物分析 · 裸光纤端面及光学耦合试验
目录中的方案 · 2
ULTRAPOL Fiberlab 裸光纤端面成形
光纤贴装损耗比较前，需分别确认端面几何与后续耦合／固定条件。
工程问题中的候选方案
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电子失效分析、开封与样品制备设备可使用一般咨询表单，注明产品、用途与所在地。官网要求通过表单获取当地代理资料；此处保留已查证的美国总部窗口。 官方来源 ↗
美国 · 总部
ULTRA TEC Manufacturing, Inc. — Santa Ana / General Product Inquiries
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