ULTRAPOL Fiberlab 裸光纤端面成形

ULTRA TEC Manufacturing, Inc. · 封装工艺与工程验证

方案用途: 光纤贴装损耗比较前，需分别确认端面几何与后续耦合／固定条件。
技术方式: Fiberlab 以模块、角度控制与抛光制作裸光纤的平面、斜面、锥形等端部。
适用范围: 可评估裸光纤端部制备；需确认本光纤、端形、夹持与所选模块是否相容。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
端形制备不表示 CPO 已对准或低损耗接合；角度范围按模块而定，数字读数及显微模块不能视为全部标配。
评估准备
BLNKK 建议整理光纤／涂覆／套管、目标端形与端面图像，并分别记录稳定光源下的耦合位置、固定前后损耗及过程记录。
向供应商确认
请确认模块与夹具、角度设置／校核、磨料与端面检查方式，以及本光纤尺寸和后续耦合工艺的相容性。
公开依据: 官方具名列出可制作端形及快拆模块；数字角度读数与显微观察另列配置。

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