kSA MOS ThermalScan 晶圆曲率与薄膜应力热测量
k-Space Associates · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 退火或温度循环会改变晶圆曲率、弓曲和薄膜应力；需要温度相关数据，才能比较工艺变形并校准材料模型。
- 技术方式
- 多光束光学传感器（MOS）通过激光阵列测量反射位置变化，获取曲率、弓曲和应力数据，并结合真空或工艺气氛下的加热程序。
- 适用范围
- TS300-HT 可容纳 300 mm 晶圆并执行最高 1000°C 的线扫描；面扫描需选配第二上盖，最高 600°C。升降温时监测中心点，稳定温度下才进行面扫描。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不能将 1000°C 线扫描当作同温度的全区面扫描，也不能把升降温中心点数据当作动态全场图。应力换算和标称精度仍需满足试片及材料输入条件。
评估准备建议准备样品尺寸、表面和膜层信息、厚度及材料模量、热程序和气氛需求，并说明所需中心点、线扫描或面扫描及验收区域。
向供应商确认确认 HT／MT 机型、上盖和低温选配、实际扫描范围及温度校准；询问代表样品的信号质量、重复性和热程序中可获取的数据。
- 公开依据
- 2026 年 1 月厂商规格明确列出机型、扫描模式及温区；300 mm 晶圆要维持该文件标称精度，扫描仅限中心 200 mm，应力精度另有试片条件。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。