kSA MOS ThermalScan 晶圆曲率与薄膜应力热测量
退火或温度循环会改变晶圆曲率、弓曲和薄膜应力；需要温度相关数据，才能比较工艺变形并校准材料模型。
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- kSA MOS ThermalScan 晶圆曲率与薄膜应力热测量 · 翘曲、形貌与应力测量
- kSA BandiT 晶圆工艺温度对照 · 工程测量与特性分析
应用范围: 晶圆／薄膜／退火工艺 · 光学可访问的工艺晶圆
目录中的方案 · 2
kSA BandiT 晶圆工艺温度对照
TSV 周边应力评估的热历程输入，需要实际晶圆温度作为参考。
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中国大陆 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
GiantForce Technology Co., Ltd. — China Distributor
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美国 · 总部 · 业务咨询
k-Space Associates, Inc. — General Product Inquiries
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k-Space Associates, Inc. — Pricing and Technical Sales Questions
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日本 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
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