Kinex 集成式 die-to-wafer 混合键合系统
Applied Materials · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 芯粒对晶圆混合键合时，表面活化后的等待时间、污染和对准变化会影响键合一致性；多芯粒堆叠还需要可追溯的工艺记录。
- 技术方式
- Kinex 集成湿法清洗、等离子活化、混合键合和原位计量，并通过调度与芯粒追踪管理流程；集成的对准计量可检查套刻偏差及漂移。
- 适用范围
- 原厂列出的应用包括 3D IC、HBM、CPO 和传感器集成，并支持单层及多层流程。具体材料组合、芯粒配置与键合条件仍需按项目确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界集成平台不能代替来料表面及键合结构的质量控制，也不保证无空洞。原厂将原位退火等能力列为产品规划，不能视为所有现有配置都已包含。
评估准备BLNKK 建议整理芯粒与晶圆材料、接点布局、表面形貌和洁净度、活化至键合的时间，以及对准和键合后检查数据，便于比较工艺窗口。
向供应商确认请确认适用材料与堆叠、当前可供应的清洗／活化／计量模块和所需对准及键合条件，并确认退火安排、验收方法及数据追溯范围。
- 公开依据
- 原厂产品页说明集成模块及与 Besi 共同开发的关系；2025 年 10 月发布表示已有逻辑、存储器和封装测试客户使用，没有提供任意堆叠的良率保证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。