CrackScan 晶圆内部裂纹光学检查
ISRA VISION · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 在晶圆研磨后、抛光前检查本体裂纹，将缺陷位置与工艺阶段对照，支持损伤调查及分流。
- 技术方式
- 采用光学线扫描相机识别并定位晶圆材料内部裂纹；光学配置按检查用途调整，可独立运行或集成产线。
- 适用范围
- 公开用途为晶圆本体裂纹及研磨后／抛光前检查；超薄晶圆、载具或解键合后的实际结构需用试片确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界缺陷图像不能单独判断裂纹由研磨或解键合造成，也不保证所有载具／材料／厚度均可检出。原厂高速和微裂纹描述不是特定试片验收数值。
评估准备BLNKK 建议准备材料、厚度、载具／贴膜状态、工艺前后试片及已知裂纹对照。标记检查区域和目标缺陷，保留其他方法取得的参考结果。
向供应商确认确认光学可达性、搬送兼容性和实际裂纹可见性。约定检出／误判验证、坐标对齐、产线配置与数据输出；需要边缘检查时另确认扩展。
- 公开依据
- ISRA VISION 具名产品页说明线扫描、定制光学及上述工艺用途，未给出特定超薄叠层裂纹检出率。
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。