CrackScan 晶圆内部裂纹光学检查
在晶圆研磨后、抛光前检查本体裂纹,将缺陷位置与工艺阶段对照,支持损伤调查及分流。
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应用范围: 晶圆研磨/去载具损伤 · 切割后缺陷观察
在晶圆研磨后、抛光前检查本体裂纹,将缺陷位置与工艺阶段对照,支持损伤调查及分流。
切割后需要记录切割道偏移、完整性及可见崩边,并对照切割条件。
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