DicingScan 切割道光学检查
ISRA VISION · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 切割后需要记录切割道偏移、完整性及可见崩边，并对照切割条件。
- 技术方式
- 通过线扫描相机检查切割道；MultiView 成像可用于正面及透过载带的背面观察。
- 适用范围
- 用于切割后晶圆检查，应以实际切割道、表面及载带确认影像辨识能力。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界表面影像不等于热影响深度或埋藏损伤；不能仅凭外观正常判断激光切割没有热损伤。
评估准备BLNKK 建议准备晶圆与载带信息、切割道尺寸、切割条件及缺陷位置图，并提供正常对照。
向供应商确认确认照明、可辨识缺陷及正反面配置，讨论何时需要截面或其他分析检查埋藏损伤。
- 公开依据
- 原厂 DicingScan 页面明确列出切割道位置、完整性、崩边及正反面检查。
联系供应商
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。