TR7007Q/QI Plus 印刷锡膏三维检查
Test Research, Inc. (TRI) · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 回流焊桥接调查可先比较印刷后的锡膏量、位置与可见膏桥。
- 技术方式
- TR7007Q／QI Plus 用多方向条纹投影取得锡膏三维几何，配合局部板翘曲补偿。
- 适用范围
- 适用于相容基板的锡膏印刷检查；公开板厚范围为 0.5–6 mm，实际微细图形需验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界SPI 不能检查回流焊后埋藏焊桥，也不证明印刷外观合格即无短路；超薄基板与微凸块不能直接套用公开板材配置。
评估准备BLNKK 建议整理印刷图形、锡膏与钢网、基板支撑及印刷后测量，并把位置对应到贴装、回流焊与电性缺陷图。
向供应商确认请确认相机／光学配置、基板尺寸与支撑、局部翘曲补偿及测量校核，以及本特征下膏桥判定、误报与漏检评估。
- 公开依据
- 官方具名列出膏桥、缺膏与多／少膏检查，以及高度、面积、体积与偏移测量。
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相关工程问题
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