TR7007Q/QI Plus 印刷锡膏三维检查
回流焊桥接调查可先比较印刷后的锡膏量、位置与可见膏桥。
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应用范围: 焊料供料几何比较
回流焊桥接调查可先比较印刷后的锡膏量、位置与可见膏桥。
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