S neox 6 多技术三维光学形貌测量
Sensofar · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 微凸点高度与共面性、RDL 形貌及局部粗糙度会影响后续工艺判断；需要可比较的表面高度和尺寸数据，而不只是显微图像。
- 技术方式
- S neox 6 集成共焦、干涉、主动照明焦点变化及光谱反射测量。可根据表面和物镜选择形貌测量方式，或用适用的光学模型分析透明薄膜。
- 适用范围
- 原厂明确列出先进封装应用，包括微凸点高度、直径和共面性，以及 RDL 表面及尺寸分析。特定结构的可测范围需要根据光学可见性、模式与配置确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界表面高度测量不能直接代替封装内部空洞或分层检查。可获得的信号和不确定度取决于物镜、反射／散射、坡度与测量条件；薄膜分析还依赖材料及光学模型。
评估准备BLNKK 建议提供凸点尺寸和间距、表面材料、目标高度基准及测量区域，并整理重复测量、倾斜去除和验收条件，安排代表性样品试测。
向供应商确认请确认适合的模式、物镜和扫描范围、实际特征的测量不确定度，以及凸点分析插件、数据导出及校准文件的供应范围。
- 公开依据
- 当前产品及规格页列出四种技术和不同测量条件；原厂说明按适用的 ISO 25178 框架与可追溯标准进行校准和验证，不能视为任意样品的精度保证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。