RO3000 高频电路层压板
Rogers Corporation · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- RF 互连评估需比较电路板介质选项及其对传输设计的影响。
- 技术方式
- 具名 RO3003／RO3006／RO3010／RO3035 以陶瓷填充 PTFE 作为高频电路材料，提供不同介电特性。
- 适用范围
- 可评估 RF 电路板与多层板；须按牌号、厚度、铜箔及实际加工条件选用。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不同牌号及系列的特性不能互借；低损耗材料不等于整个封装的插入损耗保证，也不代表可直接替代任意 RDL 介质。
评估准备BLNKK 建议整理目标频段、叠层、线路／过孔几何、铜箔与工艺，并以相同测试参考面比较候选材料。
向供应商确认请确认牌号与可供配置、适用的设计介电常数／损耗数据、加工与多层组合条件，以及规格值和批次文件。
- 公开依据
- 四页官方数据表公开具名材料、测试条件与配置，并明确区分典型值和规格值。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。