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Rogers Corporation

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公开能力摘要

  • 提供高频电路板材、金属化陶瓷基板、液冷结构与导热粘接膜。
材料参数和界面设计

其他名称: Rogers · curamik · COOLSPAN

应用范围: 射频电路、封装至电路板过渡 · 功率模块基板、连接材料比较 · 功率电子散热、冷却接触界面设计 · 电路板至散热结构、射频模块外壳粘接

目录中的方案 · 4

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

联系信息

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

电子材料咨询请注明 RF 层压板或 curamik 陶瓷基板／冷却方案，并使用 Advanced Electronics Solutions 入口；一般表单可选择 Product Inquiry。美国邮箱与中国 Changhong 代理限 RF 材料；美国／加拿大 RF 材料订购由 IEC 经销，不能作为 curamik 专属窗口。 官方来源 ↗

更多地区联系方式 (1)

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。