curamik 金属化陶瓷功率基板
Rogers Corporation · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 功率芯片接合评估需兼顾基板散热、绝缘及接合表面条件。
- 技术方式
- curamik 将铜与陶瓷结合；DBC 与 AMB 采用不同接合工艺，陶瓷与产品系列须分别选用。
- 适用范围
- 可作为功率模块及烧结银接合评估的上游基板选项，先确认金属化与表面处理兼容性。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界材料与接合工艺依系列和设计而异；基板传热特性不等于整个模块热阻，也不证明银接合强度或循环寿命。
评估准备BLNKK 建议整理芯片与基板尺寸、铜图形、陶瓷／表面处理候选及接合温度／压力，作为设计讨论资料。
向供应商确认请确认可供陶瓷与金属化配置、表面处理和银接合兼容性，以及定制设计受理、报价、交期与评估件获取方式。
- 公开依据
- 原厂公开具名基板与 DBC／AMB 技术；订购页明列 curamik 为定制产品且不提供样品。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。