COOLSPAN TECA 导热导电粘接膜

Rogers Corporation · 材料参数与界面设计

方案用途: 比较电路板至金属散热结构的接合，同时评估界面传热、电气导通及热固化工艺。
技术方式: 银填充热固性环氧膜通过热固化／压合接合电路板、金属背板、散热嵌块或射频模块外壳，形成导热导电胶层。
适用范围: 适用于可采用胶膜热固化接合的板级结构；确认表面处理、胶层几何、压合能力及导电区域。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
导电膜不能用作绝缘层，也不能直接替代需可移除的 TIM。材料导热系数不等于组装界面热阻；固化压力受尺寸、平整度和胶厚影响，不可只套用单一配方。
评估准备
BLNKK 建议准备板材／金属及表面处理、接合面平整度、膜厚／裁切和导电禁入区。整理胶层实际温度、夹压分布及热阻／电阻／接合对照。
向供应商确认
确认最新材料规格、储存／回温和表面准备、适用固化程序及实际胶层温度。讨论压力及厚度控制，约定空洞、接合、热／电性和后续工艺的实件验证。
公开依据: 原厂页面及数据表列出上述用途和工艺指南，并明确物性为典型值，不是各实件规格或可靠性保证。

补充参考资料

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