curamik CoolPower 液冷结构
Rogers Corporation · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较散热器与 TIM 接触界面时，评估液冷流道及组装结构，区分界面热阻与冷却端限制。
- 技术方式
- 多层纯铜通过 curamik 接合形成密封冷却流道；CoolPower Plus 另集成氧化铝／氮化铝 DBC 陶瓷层，提供与冷却回路的电气隔离。
- 适用范围
- 公开用途涵盖高功率电子冷却；需结合热源、接触面、冷却回路及绝缘要求确认定制设计。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界冷却结构不能单独保证界面接触或系统热阻。基本 CoolPower 不等于 Plus 陶瓷隔离配置；原厂订购页面说明定制 curamik 不提供样品，试作需另行洽谈。
评估准备BLNKK 建议准备热源功率／位置、接触面与夹持、TIM 及尺寸。整理冷却液、流量／压差、入口温度、空间及绝缘要求，结合已有热阻／温度对照。
向供应商确认确认设计受理、流道／材料与冷却液兼容性、泄漏／压力验证及接触面条件。约定是否需要 Plus 隔离、试作／报价与实件热性能验证，不套用其他冷却型号数值。
- 公开依据
- 原厂页面及冷却型录说明流道与 CoolPower／Plus 区别，未给出特定 HBM 堆叠或 TIM 接触异常验证结果。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。