ADMAFINE 球形硅微粉封装填料
Admatechs Company Limited · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 封装胶配方的粒径、填充比例及分散状态，会影响狭窄区域流动。
- 技术方式
- 将球形二氧化硅颗粒混入树脂，用于填料与热膨胀设计比较。
- 适用范围
- 用于配方开发，应按 SO-C／SO-E 牌号、树脂和间隙选择，并检查流变及填充。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界代表值不保证批次结果；粒径数据仍包含少量细粒及粗粒，不能据此保证完全填充或消除封装缺陷。
评估准备BLNKK 建议准备树脂、填充比例、间隙与流道、粒径分布和分散记录，规划流变、填充及热膨胀对照。
向供应商确认确认牌号、低 α 要求、粗粒尾部、表面处理及批次规格，讨论实际配方验证。
- 公开依据
- 原厂页面列出粒径、杂质及代表值声明；应用页面说明半导体封装胶用途。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。