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Admatechs Company Limited

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公开能力摘要

  • 制造球形无机微粒与封装树脂填料。
材料参数和界面设计

其他名称: ADMATECHS · ADMAFINE · アドマテックス

应用范围: 半导体封装树脂配方、模流材料准备

目录中的方案 · 1

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

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