Denka 球形氧化铝导热填料
Denka Company Limited · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 热界面与封装树脂配方需兼顾填料导热、粒径、分散及流动性。
- 技术方式
- Denka 以球形氧化铝作为树脂或橡胶填料，并提供不同粒径分布、低钠及表面处理选项。
- 适用范围
- 可评估散热片、导热膏与封装树脂配方；选用须配合树脂、间隙与填充比例。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界粒径与低钠特性依牌号而异；粉体数据不能证明成品导热、绝缘、填充完整性或界面接触热阻。
评估准备BLNKK 建议整理树脂／胶材、目标胶层或间隙、填充比例与混合条件，对照分散、黏度及成品测量。
向供应商确认请确认牌号、粒径分布与粗颗粒控制、杂质／表面处理数据、批次文件及与目标配方的兼容性。
- 公开依据
- 官方正文列出半导体封装散热片／封装树脂用途，并分别列出 DAM、DAW、ASFP 牌号。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。