Denka 球形氧化铝导热填料
热界面与封装树脂配方需兼顾填料导热、粒径、分散及流动性。
Denka Company Limited
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- 提供电子填料、热界面材料、复合散热结构与陶瓷电路基板。
其他名称: Denka · デンカ · 電化
应用范围: 热界面配方、封装树脂填料选择 · 功率模块底板、封装散热上盖 · CPU／MPU 散热、热界面接触比较 · 功率模块电路基板、连接比较
目录中的方案 · 4
Denka ALSINK 复合散热基板与上盖
散热底板或上盖评估需兼顾热扩散、热膨胀与接合表面。
Denka 柔性硅胶热界面垫片
不平整表面与间隙需要符合装配载荷的柔性热界面。
Denka AN PLATE 氮化铝陶瓷电路基板
功率芯片接合比较需固定陶瓷绝缘层、导体与接合表面。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Denka Chemicals Shanghai Co., Ltd.
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Denka Taiwan Corporation — Taipei
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