Denka AN PLATE 氮化铝陶瓷电路基板
Denka Company Limited · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 功率芯片接合比较需固定陶瓷绝缘层、导体与接合表面。
- 技术方式
- AN PLATE 以氮化铝陶瓷提供绝缘与导热结构；原厂具备从 AlN 粉体至铜接合的制造能力。
- 适用范围
- 可评估功率模块电路基板，按传热、绝缘与热循环需求选择实际牌号及铜层构型。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不同 AlN 牌号与 SN PLATE 不能互借性能；基板数据不证明银接合窗口、接合强度或整个模块热循环寿命。
评估准备BLNKK 建议整理芯片／基板尺寸、铜图形与表面处理、接合材料及温度／压力历程，规划界面、绝缘和循环对照。
向供应商确认请确认 AN 牌号、陶瓷／铜层厚度与表面构型、供货文件，以及与实际接合材料、工艺和验证条件的兼容性。
- 公开依据
- 具名正文分别列出不同 AlN 牌号用途；制造子公司另说明从陶瓷到电路加工的生产流程。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。