Evonik AERODISP CMP 硅微粉分散液

Evonik Operations GmbH · 材料参数与界面设计

方案用途: 在 TSV 露出／表面高低差比较中，评估 CMP 配方磨粒原料，与去除选择性、划痕及清洗结果对照。
技术方式: AERODISP W1836 提供亲水性气相二氧化硅水分散液，作为抛光配方磨粒来源。
适用范围: 官方用途包含 CMP／半导体抛光；需一起评估实际露出材料、配方化学、抛光垫和后清洗条件。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
不能仅凭磨粒推断铜／介电材料选择性、平坦度或无划痕。原厂建议避免极端高温及冻结，并于制造后六个月内使用；仍需核对配方及储存状态。
评估准备
BLNKK 建议准备露出材料／高低差、现行化学和抛光垫、去除量及后清洗数据。记录分散液批次、制造／储存记录，保留正常对照、划痕及残留图像。
向供应商确认
确认最新原料规格、磨粒／团聚分布、配方及金属兼容性，以及储存、再分散和过滤方法。约定去除选择性、表面形貌和清洗残留的实际 CMP 验证。
公开依据: 现行页面及2021年4月产品资料确认材料与用途，明确物性为典型值，未给出特定 TSV 露出配方验证结果。

补充参考资料

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