XBS300 高精度临时键合平台
SUSS MicroTec · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 在晶圆减薄及背面加工前，评估临时载板键合与测量流程，帮助比较薄晶圆的支撑及后续释放条件。
- 技术方式
- 模块化平台结合临时键合、ISA 对准及内置测量；原厂手册另列胶材／释放层涂覆和厚度／TTV 测量。
- 适用范围
- 原厂定位为 200／300 mm 临时键合平台，支持硅与玻璃载板及薄晶圆先进封装流程；配置需按材料与工艺确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界键合对准、TTV、晶圆翘曲与解键合损伤属于不同指标；公开平台能力不代表任何胶材、载板及释放流程都已完成验证。
评估准备BLNKK 建议准备晶圆／载板材料与尺寸、目标厚度、胶材及温压历史，分别记录键合、研磨与解键合后的缺陷。
向供应商确认请确认胶材与载板兼容性、对准及 TTV 的验收条件、各测量模块配置，以及需要另行搭配的解键合与清洗设备。
- 公开依据
- 产品页公布 ISA 对准与内置测量能力；现行手册分别列出临时键合平台与 W2W 混合键合平台，两者功能不可混用。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。