Neptune C+ 点胶覆盖与边缘检查
Koh Young Technology · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 点胶后的覆盖范围与边缘胶脚需要检测，避免进入相邻元件或禁入区。
- 技术方式
- Neptune C+ 采用低相干干涉和近红外光测量可光学访问的胶材层，检查覆盖、厚度及一致性。
- 适用范围
- 官方列出底填胶、环氧和粘接胶，涵盖透明、半透明及含色料材料；具体配方和湿／干状态仍需样品验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界可见边缘数据不能证明不透明芯片下已完全填充，也不能直接证明粘接强度。
评估准备BLNKK 建议准备实际配方、点胶和固化阶段样品、禁入区图，以及待判定的覆盖和胶脚范围。
向供应商确认请确认该配方可测量的层及厚度解释、边缘判定方法，以及是否需要翻转等选配。
- 公开依据
- 官方技术正文说明多流体层测量、点胶检测用途，以及可选的上下表面翻转机构。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。