Meister S 微焊料与助焊剂 True3D 在线测量
微量焊料和助焊剂的沉积形貌异常可能影响后续接合。该方案通过在线三维表面测量检查微焊料沉积与相关基板区域，提供工艺比较数据。
Koh Young Technology
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- 3D 光学检测、焊接与组装工艺分析
应用范围: 微焊料／助焊剂／凸点／高密度基板 · 芯片位置测量准备 · Underfill 外缘与 keepout
目录中的方案 · 3
Meister D 芯片放置与形貌检查
芯片贴装后，需要检查可见位置与外观，并确认能否测量高度或倾斜。
Neptune C+ 点胶覆盖与边缘检查
点胶后的覆盖范围与边缘胶脚需要检测，避免进入相邻元件或禁入区。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Koh Young Technology Inc. — Taiwan Branch
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Koh Young America, Inc.
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