Meister S 微焊料与助焊剂 True3D 在线测量
Koh Young Technology · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 微量焊料和助焊剂的沉积形貌异常可能影响后续接合。该方案通过在线三维表面测量检查微焊料沉积与相关基板区域，提供工艺比较数据。
- 技术方式
- 利用 Moiré／结构光影像建立三维表面数据，测量焊料与助焊剂形貌，并补偿基板翘曲。实际可用的光学配置与透明助焊剂判读能力需按 Meister S 机型确认。
- 适用范围
- 面向先进封装及 Mini／Micro-LED 的微焊料、助焊剂与高密度基板检查。厂商将 Meister S 定位为在线 SPI；不同载具、表面和间距需通过实际产品验证。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界光学测量依赖表面可视性与适当的测量程序，不能直接检查埋藏界面。0.1 µm Z 分辨率不代表所有材料、间距与产线速度下都达到相同准确度。
评估准备BLNKK 建议准备沉积尺寸与间距、焊料／助焊剂种类、基板翘曲、载具与产线节拍，以及正常和异常样品。提供已有测量基准与允收规则，以便确认误判和漏判。
向供应商确认确认 Meister S 的相机、光学和搬送配置，并验证高度、体积及透明助焊剂测量的适用性。另确认翘曲补偿、测量重复性、数据导出与工艺反馈所需软件；不应预设包含 S+ 功能。
- 公开依据
- 产品页列出 0.1 µm Z 分辨率；2025 年应用文章说明焊料／助焊剂三维形貌与翘曲补偿。分辨率不等于测量准确度，系列量产资格声明也不代表所有产品已通过导入验证。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。