Meister D 芯片放置与形貌检查
Koh Young Technology · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 芯片贴装后，需要检查可见位置与外观，并确认能否测量高度或倾斜。
- 技术方式
- Meister D 采用三维光学检测小型元件和芯片；官方将镜面芯片的高度与倾斜检测归于 Meister D+。
- 适用范围
- 适合评估外露芯片和元件；载具、间距、反光表面及坐标基准应结合具体机型确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界外露表面图像不能证明模封后埋藏芯片的位置；D+ 的镜面高度能力不能直接套用到 D。
评估准备BLNKK 建议准备实际芯片和载具、贴装前后坐标、基准点以及关注的缺陷样本，用于试测比较。
向供应商确认请确认所选机型的高度和倾斜检测能力、坐标导出格式，以及如何衔接后续 RDL 对准流程。
- 公开依据
- 官方页面区分 D 与 D+，并列出可见微裂纹、崩边和异物等检测用途。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。