Cheetah EVO 半导体 X 射线与层析成像检测
Comet Yxlon · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 封装接点中的空洞或偏移可能被外层结构遮挡，直接切片又会破坏样品。该方案可用于建立芯片贴装及封装内部缺陷的无损影像基线。
- 技术方式
- 以微焦点 X-ray 获取 2D 影像，结合 CT 或斜向层析（laminography）重建内部层位；VoidInspect 可分析接点空洞。定量 3D 分析和 AI 分割需按软件配置确认。
- 适用范围
- 可评估芯片贴装、3D IC 接点、TSV、MEMS 和传感器等样品。厂商将 Cheetah EVO 定位于研发和线旁检测；微凸点及复杂堆叠应以实际样品确认可观测性。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界缺陷可见度取决于材料、厚度、几何重叠和扫描配置；厂商的亚微米描述不保证所有封装均可检出同尺寸缺陷。影像也不能直接证明界面接合强度或空洞成因。
评估准备BLNKK 建议准备封装层结构、接合材料与厚度、目标缺陷位置／尺寸，以及正常和疑似缺陷样品。补充可接受的扫描时间和已有切片或影像对照，以便规划验证。
向供应商确认确认适用的 X-ray 管、CT／laminography 和 VoidInspect 配置，并通过样品测试确认分辨率、空洞判定和辐射剂量。样品容纳尺寸、实际成像范围与检测节拍应分别确认。
- 公开依据
- 产品页公开 micro3Dslice laminography、CT、空洞分析及半导体应用，并描述亚微米细节识别。这些是厂商能力说明，尚非用户封装的检出率或产线节拍验证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。