Cheetah EVO 半导体 X 射线与层析成像检测
封装接点中的空洞或偏移可能被外层结构遮挡，直接切片又会破坏样品。该方案可用于建立芯片贴装及封装内部缺陷的无损影像基线。
Comet Yxlon
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- Cheetah EVO 半导体 X 射线与层析成像检测 · 翘曲、形貌与应力测量
应用范围: 2.5D／3D IC／TSV／MEMS
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Comet Technologies Germany GmbH — Comet Yxlon Hamburg Headquarters
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