TIM Tester 压力下的材料热阻比较
Analysis Tech · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 比较 TIM 材料时需控制厚度、接触压力和温度，避免把测试边界差异误认为材料差异。
- 技术方式
- TIM Tester 将试片夹在加热与冷却平面之间，通过热流和温差获取热阻／导热数据，并控制平均温度及压力。
- 适用范围
- 官方列出电子封装薄材料、固体、黏稠材料和相变材料；样品几何与相态需结合实际配置确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界试片结果应考虑接触贡献，不能直接代表完整封装的热扩散、局部热点或循环后的泵出寿命。
评估准备BLNKK 建议准备配方、相态、厚度和表面资料，以及目标压力／温度，安排可比较的试片。
向供应商确认请确认夹具和测量范围、厚度及校准方法、接触热阻的处理方式，以及相变材料的测试过程。
- 公开依据
- 官方正文说明采用 ASTM D5470 方法，并提供压力批次测试以比较接触压力的影响。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。