Phase 12 器件热阻与热瞬态
功率循环前后的热阻变化,需要在一致的测量和冷却条件下比较。
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应用范围: 功率循环前后热阻比较 · BGA 疲劳事件与阶段比较 · TIM 配方与接触条件比较
功率循环前后的热阻变化,需要在一致的测量和冷却条件下比较。
慢速电阻读数可能漏掉热循环中的短暂接点事件。
比较 TIM 材料时需控制厚度、接触压力和温度,避免把测试边界差异误认为材料差异。
以下候选方案已收录于工程问题流程,可继续查看条件、来源和比较内容。
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可咨询半导体热分析、事件检测及热界面材料测试设备。台湾 RKD 是原厂列出的销售代理;上海是原厂列出的中国大陆与香港业务联系人。 官方来源 ↗
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