SIN 200+ 压力烧结接合
PINK GmbH Thermosysteme · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 比较银烧结接合的材料、金属化和压力／热窗口，对照致密化及接合界面结果。
- 技术方式
- SIN 200+ 在受控腔体内调节产品温度、工艺气体及压头施力，并控制、记录烧结过程。
- 适用范围
- 模块化平台可配置为批次或自动化产线；需根据芯片／基板、烧结材料和定制压具确认项目适用性。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界设备施力上限与腔体压力不同，不能直接换算为各芯片受压。实际压力分布、材料及金属化需试验；设备不保证无空洞或成品寿命。
评估准备BLNKK 建议准备芯片尺寸／厚度、两侧金属化、材料版本及沉积／干燥记录，保留当前热压过程、孔隙／界面图像和强度对照。
向供应商确认确认压具及芯片保护、可追溯的样品温度／施力／气氛、所需模块和供料配置；约定实际材料的致密化、界面及力学试验。
- 公开依据
- 原厂 SIN 页及标示2026年9月的 SIN 200+ 数据表公开模块、工艺控制和选配，未提供此材料堆叠的资格验证结果。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。