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PINK GmbH Thermosysteme

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公开能力摘要

  • 真空焊接及压力烧结工艺设备。
工艺设备和窗口控制

其他名称: PINK · PINK Thermosysteme

应用范围: 功率半导体烧结接合 · 功率芯片及模块焊料接合

目录中的方案 · 2

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程,可继续查看条件、来源和比较内容。

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通过以下官方渠道,自行联系供应商。

SIN 烧结与 VADU 真空焊接设备请使用 Löt- & Sintertechnik 联系窗口。台湾/中国 AGA 和美国 CWI 是原厂列出的代理;德国邮箱属于业务部,电话是总部总机。 官方来源 ↗

更多地区联系方式 (1)

联系信息根据原厂公开资料整理;具体产品的负责人和服务范围,请向供应商确认。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案;方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。