SIN 200+ 压力烧结接合
比较银烧结接合的材料、金属化和压力/热窗口,对照致密化及接合界面结果。
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应用范围: 功率半导体烧结接合 · 功率芯片及模块焊料接合
比较银烧结接合的材料、金属化和压力/热窗口,对照致密化及接合界面结果。
比较初始芯片焊料接合的熔融及排气过程,对照接合层空洞和润湿结果。
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SIN 烧结与 VADU 真空焊接设备请使用 Löt- & Sintertechnik 联系窗口。台湾/中国 AGA 和美国 CWI 是原厂列出的代理;德国邮箱属于业务部,电话是总部总机。 官方来源 ↗
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