VADU 真空焊料接合
PINK GmbH Thermosysteme · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 比较初始芯片焊料接合的熔融及排气过程，对照接合层空洞和润湿结果。
- 技术方式
- VADU 通过可编程热过程、真空和受控气氛进行焊料接合；可按配置加入甲酸设备用于无助焊剂工艺。
- 适用范围
- 原厂列有预成形焊料／焊膏、功率半导体及模块用途；选择批次或产线配置前，需确认材料、载具和产品几何。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界真空不代表所有接合层均无空洞；焊料量、润湿、排气和真空时点需验证。甲酸及特殊加热／残留处理属于配置选项，不是适合所有材料的通用工艺。
评估准备BLNKK 建议准备芯片／基板及金属化、焊料版本和用量、当前温度／真空记录、载具接触及初始空洞图像，并保留正常对照。
向供应商确认确认机型、载具和加热方式、甲酸选配／材料兼容性及真空控制；约定实际试样的润湿、空洞分布、残留检查和可交付的工艺记录。
- 公开依据
- 现行 VADU 页及真空焊接样本公开工艺控制、模块和选配，未给出此试样的空洞验证结果。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。