Series 56i 键合工艺试验平台
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 引线键合异常需要比较键合参数、线弧及键合后的测试结果。
- 技术方式
- Series 56i 通过可编程线弧、接触力和功率设置执行键合，配合可更换的键合或测试头。
- 适用范围
- 用于工艺开发和小批试片比较；自动键合采用手动供料，应选择兼容线材、工具和键合头。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界不同键合头的材料和工具范围不能混用；键合或拉剪测试不代表线脚疲劳寿命已经验证。
评估准备BLNKK 建议准备焊盘结构、线材、线弧限制及既有键合参数，规划拉剪、断口和循环后对照。
向供应商确认确认选定键合／测试头、工具及材料兼容性、焊盘可达性、记录导出和所需疲劳验证安排。
- 公开依据
- 原厂分别列出金球、楔焊、深腔、粗线及带材键合头，以及拉力／剪切测试配置。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。