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F&S BONDTEC Semiconductor GmbH

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公开能力摘要

  • 半导体线键合及接点测试整机。
工艺设备和窗口控制

其他名称: F&S BONDTEC · F&S Bondtec Austria

应用范围: 封装线键合开发及小批试验

目录中的方案 · 1

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

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可咨询焊线设备、键合测试与工艺开发；请附型号、线材及测试需求。台湾、中国和美国窗口为原厂列出的代理，美国 TEC Associates 与 Boston Micro-Components 分别负责西海岸和东海岸；也可使用奥地利总部表单。 官方来源 ↗

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联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

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