Momentum II 封装焊膏钢网印刷
ITW EAE · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 焊料桥连风险需要比较印刷量、钢网接触及回流焊后结果。
- 技术方式
- Momentum II Elite 通过视觉对位和闭环刮刀力控制，经钢网开口印刷材料。
- 适用范围
- 原厂列出 Momentum II 的凸点、BGA、倒装芯片等封装印刷用途；应按基板和焊膏配置支撑及夹持。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界设备对位和二维覆盖检查不等于实际沉积体积；封装印刷及回流焊结果仍应通过实样验证。
评估准备BLNKK 建议准备焊盘与开口设计、钢网厚度、焊膏及支撑条件，规划体积、连续印刷和回流焊对照。
向供应商确认确认 Elite 配置、夹持和薄基板支撑、印刷／清洁设置，以及沉积检查、数据记录及选配范围。
- 公开依据
- 具名设备页说明印刷控制，半导体页面另列焊膏和助焊剂应用。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。