Momentum II 封装焊膏钢网印刷
焊料桥连风险需要比较印刷量、钢网接触及回流焊后结果。
ITW EAE
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- 钢网印刷、点胶、湿法清洗及回流焊整机。
其他名称: ITW Electronic Assembly Equipment · MPM · Camalot · Electrovert · Vitronics Soltec
应用范围: 半导体封装焊膏／助焊剂印刷 · 封装底填胶边及供胶 · 封装残留及解键合后清洗 · 封装植球回流
目录中的方案 · 4
Prodigy 底填及胶量控制
底填胶边接近禁布区时，需要比较供胶量、路径及实际流动边界。
Aquastorm 封装湿法清洗
解键合后的残留清洗，需要比较药液、喷洗和干燥对暴露材料与薄样品的影响。
Centurion 封装植球回流
焊球高度与共面性异常，需要对照植球回流的实际温度过程和支撑条件。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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台湾 Sigmatek 与上海 Gallant Tech 是原厂列出的代理，受理 MPM、Camalot、Electrovert 与 Vitronics Soltec。Hopkinton 与 Camdenton 电话分别是 MPM 与 Electrovert 一般公司联系人；其他产品可在表单选择相应品牌。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
Gallant Tech — Shanghai
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台湾 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
Sigmatek Trading Corporation — Taoyuan
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美国 · 一般联系
ITW EAE — Hopkinton
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美国 · 一般联系
ITW EAE — Camdenton
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