Aquastorm 封装湿法清洗
ITW EAE · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 解键合后的残留清洗，需要比较药液、喷洗和干燥对暴露材料与薄样品的影响。
- 技术方式
- Aquastorm 200 集成药液清洗、喷淋冲洗及干燥，记录流量、压力和温度等工艺条件。
- 适用范围
- 官方半导体页面列出载体解键合等清洗用途；实际残胶、晶圆支撑和喷洗配置仍需通过样品确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界清洗能力不代表可以去除任意残胶；薄晶圆、暴露材料和下一工序相容性需另行验证，不能套用全部系列选配。
评估准备BLNKK 建议准备原始残留、胶材与热历史、暴露材料及支撑方式，设定清洁度和材料损伤的对照指标。
向供应商确认请确认兼容药液、喷洗和干燥配置、载具支撑，以及浓度监测和配方／数据记录的适用范围。
- 公开依据
- 整机页面说明双槽设计与清洗控制；半导体用途页面提供封装和解键合清洗的公开依据。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。