Centurion 封装植球回流
ITW EAE · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 焊球高度与共面性异常，需要对照植球回流的实际温度过程和支撑条件。
- 技术方式
- Centurion 采用强制对流加热与闭环工艺控制进行回流焊，并提供设定值和实际工艺值的记录功能。
- 适用范围
- 官方半导体页面明确列出植球回流用途；载具、焊球和焊盘条件及炉内输送应结合配置确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界工艺设定和记录不等于每个焊球的温度；焊料量、焊盘、支撑和翘曲也影响共面性，不能仅靠炉型保证。
评估准备BLNKK 建议准备回流前逐球高度、载具和支撑图、焊料条件及实测温度曲线，并保留回流后同位置对照。
向供应商确认请确认加热与冷却配置、气氛和输送／支撑方式、追溯数据，以及具体产品的温度曲线验证。
- 公开依据
- 整机与半导体页面说明回流控制和植球用途，并区分 Centurion+ 升级及不同配置。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。