Prodigy 底填及胶量控制
ITW EAE · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 底填胶边接近禁布区时，需要比较供胶量、路径及实际流动边界。
- 技术方式
- Prodigy 通过视觉对位和可配置泵供胶，结合加热、重量测量等配置控制工艺。
- 适用范围
- 用于封装底填；受限空间可评估倾斜／旋转选配，应使用实际胶材及间隙试验。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界点位和重量控制不等于最终胶边合格；润湿、间隙及固化仍影响禁布区与填充结果。
评估准备BLNKK 建议准备禁布区图、芯片间隙、胶材流变和温度条件，规划胶量、流动及固化后边界对照。
向供应商确认确认泵与胶材兼容性、倾斜／旋转和双头选配、温度及重量控制配置，以及实样试验和记录方式。
- 公开依据
- 原厂具名页面及封装页面说明底填、对位、供胶和温度监测用途。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。