V810Ai 隐藏焊点 3D X 射线检查

ViTrox Corporation Berhad · 封装工艺与工程验证

方案用途: 定位 BGA 枕头效应可疑焊点，将层内图像与同位置的截面或电性证据对照。
技术方式: V810Ai 系列利用多视角 X 射线数据重建及切片检查隐藏焊点；线扫描和区域扫描配置的采集方式不同。
适用范围: 原厂列有微型 BGA、倒装及多层焊点；根据板尺寸、堆叠遮挡、间距和成像需求确认机型及配置。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
不能把某机型的最佳分辨率套用整个系列，也不能将可疑图像直接判为开路／根因。遮挡、重建伪影、剂量及实际检出边界需试扫确认。
评估准备
BLNKK 建议准备板及封装堆叠、焊点间距／目标层、可疑坐标、电性结果和正常对照；提供敏感元件的允许剂量及已有截面数据。
向供应商确认
确认机型／扫描及重建配置、实际图像质量、剂量和所需选配；约定同位置验证、漏检／误报评估及可交付的图像和坐标记录。
公开依据: 现行原厂页公开 HiP、多层检查、重建用途及分机型规格，未提供此焊点／堆叠的检出验证。

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