V810Ai 隐藏焊点 3D X 射线检查
定位 BGA 枕头效应可疑焊点,将层内图像与同位置的截面或电性证据对照。
SOLUTION NAVIGATOR查看供应商公开信息,以及目前已收录的技术方案。
查看联系信息 ↓其他名称: ViTrox
应用范围: BGA/倒装焊点定位 · 倒装及微凸点焊料供给
定位 BGA 枕头效应可疑焊点,将层内图像与同位置的截面或电性证据对照。
倒装芯片回流焊后的桥连调查,需要先建立回流前焊料量、位置与分布的测量依据。
以下候选方案已收录于工程问题流程,可继续查看条件、来源和比较内容。
通过以下官方渠道,自行联系供应商。
咨询 V810Ai X 射线检测或 V310i 锡膏检测,请在原厂表单选择 AXI 或 SPI。台湾窗口是原厂名录列出的代理商,请先确认所需机型的服务范围;苏州电话用于一般转接。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构
官方来源 ↗查阅日期
台湾 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
官方来源 ↗查阅日期
美国 · 原厂办事机构
官方来源 ↗查阅日期
联系信息根据原厂公开资料整理;具体产品的负责人和服务范围,请向供应商确认。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案;方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。