V310i 封装焊料供给 3D 测量
ViTrox Corporation Berhad · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 倒装芯片回流焊后的桥连调查，需要先建立回流前焊料量、位置与分布的测量依据。
- 技术方式
- V310i 采用相移轮廓测量重建外露焊料几何，检查高度、面积、体积、偏移及沉积桥连。
- 适用范围
- 官方明确列出微凸点、细间距和 SiP／WLP 的印刷及点胶沉积；实际表面与载具需通过样品确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界外露沉积检测不能证明埋藏接点或回流焊后桥连根因；反光、阴影和侧壁可能影响重建。
评估准备BLNKK 建议准备实际沉积样品、焊盘／基准点资料、关注区域及回流后同位置结果，检查重复性。
向供应商确认请确认所选光学与平台配置、校准和重复性、体积与边界算法，以及可导出的坐标／几何数据。
- 公开依据
- 官方 V310i 封装段落说明原理、用途及检测项目，并与 V310Ai 等平台分开列示。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。