VisionXP+ 真空对流回流焊
Rehm Thermal Systems GmbH · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 焊料桥连调查需要比较实际熔融、塌陷及冷却过程。
- 技术方式
- VisionXP+ 采用分区对流加热；配置真空模块时，可在焊料熔融期间脱气。
- 适用范围
- 用于组装件回流焊条件比较；真空、甲酸及冷却方式应按配置确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界炉区设置不等于焊点温度；真空脱气不能保证消除桥连，也不代表特定倒装芯片组装已经验证。
评估准备BLNKK 建议准备焊膏、焊盘间距、支撑和贴装条件，规划实样温度、桥连及空洞对照。
向供应商确认确认机型、真空与气氛配置、温度／压力过程、冷却和监测记录，以及样品试验和维护需求。
- 公开依据
- 原厂页面和 2025 年 11 月型录分别列出对流、真空／甲酸选项；2025 年消息另介绍 Vac。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。