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Rehm Thermal Systems GmbH

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公开能力摘要

  • 电子组装回流焊及温度工艺整机。
工艺设备和窗口控制

其他名称: Rehm · Rehm Thermal Systems

应用范围: 倒装组装回流条件比较

目录中的方案 · 1

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

联系信息

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

可咨询 VisionXP+ 回流焊设备、真空选项及工艺试验，请附组件、焊料和温度曲线需求。台湾业务可联系 Titan Huang（中国手机），中国业务可联系 Andy Wang；美国业务由德国销售 Michael Hanke 承接。现有设备维修和备件请使用专门服务入口。 官方来源 ↗

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。