Coronus 晶圆边缘残留及保护
Lam Research · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 接合异常若有晶圆边缘污染线索，需要比较边缘残留及保护条件。
- 技术方式
- Coronus 系列通过限定区域的等离子体刻蚀去除边缘薄膜，或沉积保护膜，按配置选择。
- 适用范围
- 用于晶圆边缘处理及接合边缘集成；应确认膜层、边缘轮廓和选定机型。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界边缘处理不清理整个接合面；系列功能不代表每套配置均具备，也不能据此判定未知空洞的原因。
评估准备BLNKK 建议准备边缘膜层、颗粒及空洞位置、前后工艺和载具信息，建立污染路径及实样对照。
向供应商确认确认机型、材料兼容性、刻蚀／沉积范围、有源区保护和边缘轮廓，以及试片验证方法。
- 公开依据
- 原厂列出边缘刻蚀／沉积、3D 晶圆接合边缘支撑及间隙填充用途。
联系供应商
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。