Profilm3D 白光干涉表面形貌与弓曲测量

Filmetrics, a KLA company · 翘曲、形貌与应力测量

方案用途: 测量可见表面的凸块高度、共面性、台阶高度与粗糙度，帮助比较局部高度分布和表面形貌。
技术方式: 通过白光与相移干涉重建三维表面，根据表面选择成像模式；可选拼接功能可扩大单个视场的测量区域。
适用范围: 适合芯片、RDL、薄膜、MEMS 及封装表面的局部或多点测量；载台与晶圆夹具需按样品尺寸配置。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
干涉测量需要可获取的表面信号；埋藏凸块与光学遮挡需另行评估，垂直分辨率不等于拼接后整个表面的准确度。
评估准备
BLNKK 建议准备凸块尺寸与材料、样品高度和测量区域，先定义共面性基准、倾斜去除方法与校准标准。
向供应商确认
请确认物镜、表面模式和拼接配置，并用代表性样品核查反射／坡度条件、重复性、覆盖范围及夹持引起的变形。
公开依据: 现行页面与 2022 年手册列出封装凸块共面性、表面弯曲及自动载台；载台行程并不保证覆盖整片晶圆。

补充参考资料

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