Profilm3D 白光干涉表面形貌与弓曲测量
测量可见表面的凸块高度、共面性、台阶高度与粗糙度,帮助比较局部高度分布和表面形貌。
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应用范围: 晶圆/芯片/RDL/薄膜/MEMS · RDL 光刻胶/介电薄膜 · 代表性 seed/金属膜
测量可见表面的凸块高度、共面性、台阶高度与粗糙度,帮助比较局部高度分布和表面形貌。
RDL 工艺评估需要明确光刻胶或介电膜厚差异,避免与线形异常混为一谈。
比较代表性金属膜的方块电阻与均匀性,协助将薄膜输入与过孔接触电阻分开调查。
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