非硅热界面膏

AI Technology (AIT) · 材料参数与界面设计

研究候选・适用条件待确认

原厂公开页面；样品适用性尚未确认。

研究核查日期: 2026-10-15

方案用途: 候选工程用途：【TIM 老化位移与 pump-out】比较老化前后材料分布与热阻保持性。【多芯片封装散热盖接触不均造成局部热点】比较初始接触、接合层厚度、压力与热界面材料形式。
技术方式: 来源尚未提供完整机制或工艺细节，请向供应商确认。
适用范围: 候选工程用途：【TIM 老化位移与 pump-out】比较老化前后材料分布与热阻保持性。【多芯片封装散热盖接触不均造成局部热点】比较初始接触、接合层厚度、压力与热界面材料形式。
限制与待确认事项: 【TIM 老化位移与 pump-out】需循环后覆盖、接触压力与 BLT；非硅或相变材料不等于免于 pump-out。【多芯片封装散热盖接触不均造成局部热点】需固定功率及冷却边界；材料导热系数不能直接当成封装热阻。需由供应商确认样品、规格及承接条件；未验证改善效果。
公开依据: 官方来源列出「非硅热界面膏」。

补充参考资料

查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。

TIM 老化位移与挤出（pump-out）

比较老化前后材料分布与热阻保持性。

需循环后覆盖、接触压力与 BLT；非硅或相变材料不等于免于 pump-out。

多芯粒封装散热盖接触不均与局部热点

比较初始接触、接合层厚度、压力与热界面材料形式。

需固定功率及冷却边界；材料导热系数不能直接当成封装热阻。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。